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            昆山緯亞電子科技有限公司

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            新聞動態

            2016年1月北美半導體設備B/B值1.08

            發布日期:2019-03-30 來源于:

            國際半導體產業協會(SEMI)公布最新Book-to-Bill訂單出貨報告,2016年1月北美半導體設備制造商平均訂單金額為13.2億美元,B/B值(Book-to-Bill Ratio,訂單出貨比)為1.08,代表半導體...

            PCB設計的干擾因素及抗干擾措施

            發布日期:2019-03-29 來源于:

            在電子系統PCB設計中,為了少走彎路和節省時間,應充分考慮并滿足抗干擾性的要求,避免在PCB設計完成后再去進行抗干擾的補救措施。形成干擾的基本要素有三個:   (1)干擾源,指產生...

            GPCA/SPCA啟動ISO9001:2015質量管理體系培訓項目

            發布日期:2019-03-28 來源于:

            11月14日上午,GPCA/SPCA的ISO9001:2015質量管理體系培訓項目正式啟動,在今后三個月的培訓過程中,將通過對協會工作的流程、方式進行規劃調整,提升協會工作質量,為向PCB企業提供更...

            高能效運算亟需新元件與基礎架構

            發布日期:2019-03-27 來源于:

            半導體研究公司(SRC)以及美國國家科學基金會(NSF)最近發布了一份有關能源效率運算的最新研究報告,其中提出幾項限制運算進步的主要因素,以及探討可望克服這些障礙的新元件與基...

            PCB拼板規范、標準

            發布日期:2019-03-23 來源于:

            昆山SMT 1 PCB拼板外形盡量接近正方形,推薦采用2&times;2、3&times;3、&hellip;&hellip;拼板;但不要拼成陰陽板2 PCB拼板的外框(夾持邊)應采用閉環設計,確保PCB拼板固定在夾具上...

            LED照明設計需考慮的各種因素分析 (1)

            發布日期:2019-03-22 來源于:

            LED照明應用的主要設計挑戰包括以下幾個方面:散熱、高效率、低成本、調光無閃爍、大范圍調光、可靠性、安全性和消除色偏。這些挑戰需要綜合運用適當的電源系統拓撲架構、驅...

            無鉛轉換的加速進程與SMT的問題

            發布日期:2019-03-21 來源于:

            半導體和電子制造商目前都必須面對一個環境保護問題,即如何符合歐共體頒布的兩個管理規定,《電子電氣設備廢棄物(WEEE)》和《有害物質的限制法案(RoHS)》。
              電子工業正面...

            SMT技術90個小知識

            發布日期:2019-03-20 來源于:

            1. 一般來說,SMT車間規定的溫度為25&plusmn;3℃;
            2. 錫膏印刷時,所需準備的材料及工具錫膏、鋼板﹑刮刀﹑擦拭紙、無塵紙﹑清洗劑﹑攪拌刀;
            3. 一般常用的錫膏合金成份為Sn/Pb合金,且合金...

            SMT貼片加工時貼片電感該怎么選用

            發布日期:2019-03-18 來源于:

            貼片電感主要承擔著扼流、退耦、濾波和調諧等作用。貼片電感的種類主要有繞線型和疊層型兩種。那么在smt貼片加工時,又該怎么選用合適的貼片電感呢?

            1.貼片電感的寬度要小于...

            回流焊中立碑現象發生的原因與解決方法

            發布日期:2019-03-18 來源于:

            貼片加工中片式元器件常出現立起的現象,而這種立碑現象發生的根本原因是元件兩邊的潤濕力不平衡,因而元件兩端的力矩也不平衡,從而導致立碑現象的發生。

            下列情況均會導致貼...

            男女后式激烈动态图片