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            貼片加工中出現立碑現象的原因及預防方法

              在SMT貼片加工中,偶爾會有" 立碑"(即曼哈頓現象)現象發生,而這種情況常發生在CHIP元件(如貼片電容和貼片電阻)的回流焊接過程中,究其原因是因為元件兩端焊盤上的錫膏在回流融化時,元件兩邊的潤濕力不平衡,從而導致立碑現象的發生。下面為大家介紹。


            貼片加工中立碑現象發生的具體原因:


            1、元件的問題:焊接端的外形和尺寸差異大;焊接端的可焊性差異大;元件的重量太輕。

            2、基板的材料和厚度:基板材料的導熱性差;基板的厚度均勻性差。

            3、焊盤的形狀和可焊性:焊盤的熱容量差異較大;焊盤的可焊性差異較大。

            4、預熱溫度:回流爐預熱階段的保溫區溫度設置低、時間短,元件兩端不同時熔化的概率增加。

            5、加熱不均勻:回流爐內溫度分布不均勻;板面溫度分布不均勻。

            6、錫膏:錫膏中助焊劑的均勻性差或活性差;兩個焊盤上的錫膏厚度差異較大;錫膏太厚印刷精度差,錯位嚴重。

            7、元件貼裝偏移,與元件接觸較多的錫膏端得到更多的熱熔量,先熔化從而把另一端拉起形成豎立。

            預防立碑現象的發生方法:

            1、焊盤、元件表面無氧化。

            2、選擇合適的基板材料,確保質量。

            3、正確設計與布局焊盤,焊盤設計一致,焊盤上面無過孔。

            4、正確設置預熱期工藝參數,根據每種不同產品調節好爐溫適當的溫度曲線。

            5、適當增加預熱階段的保溫區溫度,將其時間延長至偏上限值,使兩端的錫能同時充分熔化。

            6、選用活性較高的焊錫膏,改善焊錫膏印刷參數,特別是模板的窗口尺寸。

            7、調整好元件的貼片精度,避免產生較大的貼片偏差,貼片時盡量保證貼裝精度在90%以上。

            貼片加工中立碑工藝缺陷是電子組裝工藝的一個主要缺陷,對產品的加工質量,直通率和返修成本都有很大的影響,因此需要了解立碑現象發生的原因和預防方法,及時改善解決,避免出現這類焊接缺陷。
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