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            昆山緯亞電子科技有限公司

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            SMT貼片中元器件焊接質量如何檢驗?


              SMT貼片中元器件的質量一定要控制好,才能得到客戶的認可,所以檢驗SMT貼片中電子元器件是件很重要的事。檢驗SMT貼片中電子元器件的焊接質量時,主要是檢測其焊點的質量是否合格,以及其焊接的位置是否正確等,其次還應注意常用元器件中出現的各種問題。
            1、焊點質量的檢驗對于貼片元器件的焊點進行檢驗時,通過檢驗其焊點潤濕度是否良好,焊料在焊點表面的鋪展是否均勻連續,并且連接角不應大于9000貼片元器件焊接的焊點高度,最大限度是可以超出焊盤或壓至金屬鍍層的可焊端頂部,但是不可以接觸元器件本身。

             在檢驗貼片元器件焊接質量時,若貼片加工中引腳的焊錫延伸至元器件引腳的彎折處,但不影響貼片元器件的正常工作,也可以算為正常的焊接操作。

            2、焊點位置的檢驗檢驗貼片元器件的引腳焊接部分時,應重點查看SMT貼片中元器件的引腳與焊盤是否相符,如果元器件引腳焊接部分與焊盤有脫離,但還有一定面積的重疊,這種貼片元器件的焊接位置還是可以通過的。
             




             
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